* EMPAQUETADOS *

Los microprocesadores son circuitos integrados y como tal están formados por un chip de silicio y un empaque con conexiones eléctricas. En los primeros procesadores el empaque se fabricaba con plásticos epoxicos o con cerámicas en formatos como el DIP.

En procesadores como los Intel y AMD se usaban empaques cerámicos que tenia un arreglo de pines PGA y una cavidad en el espacio de ese arreglo, donde se introducía el chip del procesador y se soldaba con pequeños alambres a los pines.

En la actualidad los microprocesadores de diversos tipos (incluyendo procesadores gráficos) se ensamblan por medio de la tecnología Flip chip.

TIPOS DE EMPAQUETADOS
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DIP (Dual In Line)

Es una forma de encapsulamiento común en la construcción de circuitos integrados. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas de protoboard (construye prototipos de circuitos electrónicos con o sin soldadura). Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0.1“(2.54 mm).

PGA (Pin Grid Array)

Es un tipo de empaquetado usado para los circuitos integrados, particularmente microprocesadores. Sus clavijas son comúnmente espaciadas 2,54 mm (0,1 ") de separación. PGAS se han montado en placas de circuito impreso a través de dos métodos, a través del agujero o mediante un socket. Existen diferentes variantes de PGA como son:

* PPGA: Plastic pin grid array.
* FCPGA: Flip-chip pin grid array.
* SPGA: Escalonado pin grid array.
* CPGA: Cerámica pin grid array.
* OPGA: Red Orgánica matriz de pines.

FLIP CHIP

Es un empaque y montaje para chips de silicio, realiza la reducción del tamaño de los circuitos integrados a la mínima expresión, convirtiendo así en una pequeña pieza de silicio con diminutas conexiones eléctricas.

Bibliografías:

http://en.wikipedia.org/wiki/Pin_grid_array
http://es.wikipedia.org/wiki/Flip_chip